职责描述：
1、依据电路原理图独立完成PCB布局与布线，确保按时保质交付，组织设计评审，编制PCB生产文件及加工说明，并完成相关文档归档；
2、负责PCB制板过程中工程问题的沟通确认与异常处理；
3、承担元器件封装库的创建、维护与日常管理；
4、参与PCB设计策略优化及可制造性设计规范的持续完善；
5、撰写测试相关文档，并协助硬件工程师开展测试工作；

任职要求：
1、精通AD17或更高版本设计软件（具备2年以上使用经验），掌握其他EDA工具者亦可考虑；
2、具有一年以上四层及以上PCB设计实际经验；
3、能读懂英文技术资料，准确制作元件封装，熟悉通用封装设计标准；
4、具备EMI/EMC基本知识；
5、熟悉PCB生产工艺流程及常用板材特性；
6、有高低压混合布线、数模混合布线、大电流高功率设计经验者优先；
7、了解PCB热设计与热仿真分析者优先；
8、具备BMS系统设计经验者优先；
9、具备良好的沟通主动性及团队协作能力；
10、电子信息工程、电气自动化、电力电子、通信工程等相关专业应届毕业生亦欢迎加入。