主导包装模切类产品的研发工作，聚焦于包装模切产品在材料选型、结构设计、技术方案、生产设备及新工艺等方面的开发、验证、优化与量产推进，凭借扎实的技术领导力和执行能力保障新产品高效落地。该岗位需具备突出的创新能力、专业技术水平与团队引领能力，是衔接工程技术端与客户需求端的关键纽带。

1.学历与语言能力
-学历要求：高中及以上学历。
-语言能力：具备良好的沟通表达能力，可与客户进行现场交流；英语听说读写熟练者优先考虑。

2.工作经验
-行业经验：8年以上模切领域从业经历，必须拥有包装类模切产品的研发背景，精通印刷+模切工艺路线，以及超声波、高周波焊接等复合工艺路径，在手机及电子消费品（如苹果、华为、小米等）辅助材料的加工与开发方面有丰富实践经验。
-管理经验：具备5年以上工程团队管理经历。

3.专业技能
-模切工艺：掌握平刀模切与圆刀模切设备的操作逻辑、运行原理及相关参数设定，熟悉完整模切制程流程，并能根据特殊产品需求拓展非传统模切工艺实现方式，深入了解各类材料特性，紧跟行业前沿技术动态，包括减塑、环保替代材料等发展趋势。
-印刷工艺：熟悉柔印、数码印刷、轮转印刷、丝网印刷等多种印刷方式，具有较强的技术创新意识。
-软件能力：熟练运用CAD、PROE、AI、PS等常用设计工具。
-质量管理：了解ISO9001、IATF16949等质量管理体系标准，具备问题根因分析、品质提升及工艺持续优化的能力。
-创新能力：能够突破传统模切思维局限，对包装及电子类模切件有独到理解，善于整合非模切工艺手段实现产品制造目标。

4.管理能力
-项目管理：可独立牵头或带领团队完成重大项目的导入实施，具备QCDS（质量、成本、交付、服务）综合管控能力。
-团队协作：具备优秀的跨部门沟通协调能力，推动多方协作，确保项目任务顺利达成。

5.其他要求
-抗压能力：能适应高强度工作节奏，具备较强的抗压能力。
-创新意识：部分岗位职责要求具备创造性思维，积极推动工艺革新与产品升级。