岗位职责（手机项目）：
1、创建原理图及PCB封装，完成元器件布局与PCB布线，检查并确认原理图与PCB的一致性（包括连通性与布局合理性）；
2、根据项目时间节点，高效高质地完成PCBlayout设计任务；
3、与生产部门密切配合，及时响应并解决PCB装配过程中出现的各类技术问题；
4、具备EMI与EMC相关知识，能合理处理电路中的屏蔽、滤波及接地等设计需求；

任职要求：
1、本科及以上学历，电子、通信等相关专业背景；
2、熟练掌握PADS设计工具，熟悉高速、多层板设计流程，具备EMC/EMI实际应用经验；
3、了解PCB制板及SMT生产工艺，掌握影响产品良率与成本的关键因素；
4、有3年以上layout工作经验者优先，可独立完成元件建库、器件摆放、Gerber输出、工程资料确认及贴片、夹具文件制作；
5、具备良好的沟通协调能力，以及推动、组织和管理工作的综合素质。